本人从事移动电源方案推广有一段时间，接触过各种不同品牌硬件、软件三合一方案。说句公道话各有千秋，但觉得过的去的就是深圳德立华他们公司的方案,其他的性能也有很大差异。整体来说硬件三合一优势在于性能稳定，方案简单易掌握，外围器件少，纹波低，开发周期短；那缺点在于程序已经固化，亮灯方式固定，不能随意改动线路。
硬件版现在也有同步整流的，比如CT6551，综合效率2A输出基本在90%左右。软件版的也有异步整流的，肖特基温度也很烫。后面的趋势应该是同步整流，转换效率高嘛！成本区别大家都知道了，不多说了。 三合一方案最早推出是华兴邦他们，当时概念是好的，但是当时存在技术瓶颈，出了一些烧板子的问题没有很好的解决，所以给行业造成了很大的负面影响。
软件三合一优势在于控制方面可以定制，应用灵活，比如说亮灯方式和时间可以改动。其不足是外围器件还是比较多，容易受干扰偶尔会死机，开发周期长，还有一个是方案掌握在方案公司或原厂手里（不过也没办法的事情，程序你都知道了，那后面没他们啥事了）。 器件发热的问题跟是硬件版的还是软件的没有直接关系。主要是看升压模式是同步整流还是异步整流的。
经过两年多的完善改进，现在三合一方案比以前成熟稳定多了，会是一种趋势。现在出现了很多做的比较好的三合一方案的半导体公司。比如说博驰信，士兰微。
标签： 三合一移动电源板
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