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关于SMT相关的技术基础知识集 !

日期:2016-10-20

关于SMT相关的技术基础知识集  

 ◆ SMT的特点
 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)?
 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件
 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用
 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流
 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?
 生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。
 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。
 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
 减低清洗工序操作及机器保养成本。
 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
 助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。
 免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
 ◆ SMT有关的技术组成
 电子元件、集成电路的设计制造技术
 电子产品的电路设计技术
 电路板的制造技术
 自动贴装设备的设计制造技术
 电路装配制造工艺技术
 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
 ◆ 贴片机:
 拱架型(Gantry):
 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。
 对元件位置与方向的调整方法:
 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。
 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。
 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机械结构方面有其它牺牲。
 这种形式由于贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时,另一个梁上的贴片头贴放元件,速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中,同时取料的条件较难达到,而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误。
 这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。
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标签: SMT SMT技术

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