高频PCB设计的实用技巧总结！

PCB计划的目的是更小、更快和本钱更低。而由于互连点是电路链上最为单薄的关键，在RF计划中，互连点处的电磁性子是工程计划面对的重要题目，要观察每个互连点并办理存在的题目。
电路板体系的互连包罗芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文重要先容了PCB板内互连举行高频PCB计划的实用本领总结，信赖通过相识本文将对以后的PCB计划带来方便。
PCB计划中芯片与PCB互连对计划来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最重要题目是互连密度太高会导致PCB质料的根本布局成为限定互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB计划的实用本领,就高频应用而言，PCB板内互连举行高频PCB计划的本领有：
1、传输线拐角要接纳45角，以低落回损；
2、要接纳绝缘常数值按条理严酷受控的高性能绝缘电路板。这种要领有利于对绝缘质料与相近布线之间的电磁场举行有用办理。
3、要美满有关高精度蚀刻的PCB 计划范例。要思量划定线宽总偏差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面举行办理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）多少形状和涂层外貌举行总体办理，对办理与微波频率相干的趋肤效应题目及实现这些范例相称重要。
4、突出引线存在抽头电感，要制止利用有引线的组件。高频情况下，最好利用外貌安置组件。
5、对信号过孔而言，要制止在敏感板上利用过孔加工（pth）工艺。由于该工艺会导致过孔处孕育发生引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于毗连1至3层时，引线电感可影响4到19层。
6、要提供富厚的接地层。要接纳模压孔将这些接地层毗连起来防备3 维电磁场对电路板的影响。
7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要接纳HASL法举行电镀。这种电镀外貌能为高频电流提供更好的趋肤效应。别的，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于淘汰情况污染。
8、阻焊层可防备焊锡膏的活动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板外貌都笼罩阻焊质料将会导致微带计划中的电磁能量的较大变革。一样通常接纳焊坝（solderdam）来作阻焊层。